株式会社ラプラス

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はんだごてセット その2

はんだごてセット その2

WXDP120 吸取りゴテセット

水平アプリケーション用こて台付はんだ吸取ごて

120 W, 24 V 高出力はんだ吸取機。

用 途

はんだの吸い取り。

適合機種
対象となるコテ先

特 長

Features
  • プログラム可能でインテリジェントなWXはんだ吸取機。
  • 加熱時間35秒、セットバック機能。
  • プッシュ&プル技術:片手でカートリッジ交換可能。

セット内容

Set Contents
こて台

WDH 70

はんだ吸取ごて
(写真は吸取ノズル装着時)

WXDP 120

ノズル交換用プライヤー

PDN

吸取ノズル

XDS 3

吸取ノズル

XDS 5

この機器が含まれるセット

Set containing this device

仕 様

Specification
加熱時間(50-350℃)35秒
電力120 W
電源ユニットWXD2 WXR3
温度範囲100 – 450℃
ESD-セーフ
デソルダリング
先端範囲XDS XDSL

ポジショニング

Positioning

※スマホでご覧の際には横にスクロールします。

WXHAP200
ホットエアーセット

こて台付き ホットエアーはんだごて

200 W, 24 V ホットエアーはんだごて。

用 途

はんだ付け、はんだ除去、SMDリワーク。

適合機種
対象となるコテ先

特 長

Features
  • 風量変化に追従したヒーター制御。
  • 熱風温度を常に一定に保持。
  • ホットエアの静電イオンをマイナスに変換、ワークの静電を除去。

セット内容

Set Contents
こて台

WDH 30

はんだごて

WXHAP 200

ホットエアーノズル

R04

ホットエアーノズル

R06

この機器が含まれるセット

Set containing this device
WXR3031

仕 様

Specification
最大ホットエアフローレート(l/min、ツールによる)20 l/min
電力200 W
電源ユニットWXA2 WXR3
温度精度±30℃
温度範囲100 – 550 ℃
ESD-セーフ
ホットエア(ピクトグラム)

ポジショニング

Positioning

※スマホでご覧の際には横にスクロールします。

WSP 80 セット

大熱量マイクロソルダリングペンシル

はんだごて 80 W, 24 V

用 途

エネルギー需要の高い中型部品向け。

対象となるコテ先

特 長

Features
  • 刻み付きナットで素早いチップ交換が可能。
  • 独自の熱伝導と蓄熱構造による大熱量・素早い立ち上がり。
  • 広範囲なはんだ付けチップ。
  • シルバーラインヒーター技術。
  • 急速加熱。

セット内容

Set Contents
こて台

KH 18

はんだごて

WSP 80

こて先

LT B

この機器が含まれるセット

Set containing this device

仕 様

Specification
最加熱時間(50-350℃)10秒
電力80 W
温度範囲(ツールによる)50 – 450℃
温度範囲50 – 450 ℃
ESD-セーフ
Silver Line加熱要素テクノロジー

ポジショニング

Positioning

※スマホでご覧の際には横にスクロールします。

WTP 90 セット

こて台付き ハイブリットはんだごて

ハイブリットはんだごて90 W, 24 V

用 途

エネルギー需要の高い、中小規模の部品向け。

適合機種

WT 1 WT 1H

対象となるコテ先

特 長

Features
  • モーションセンサー内蔵により、大幅な省エネを実現。
  • 低コストなXNTこて先と交換可能。
  • 改良されたセンサーを備えた、パワーレスポンスヒーター技術。
  • 急速加熱。

セット内容

Set Contents
こて台

WSR 200

はんだごて

WTP 90

こて先

XNT A

この機器が含まれるセット

Set containing this device

仕 様

Specification
最加熱時間(50-350℃)7秒
電力90 W
電源ユニットWT 1 WT 1H
温度範囲100 – 450℃
ESD-セーフ
統合型ダイレクトエキストラクションFEアタッチメント(チューブ径4.5mm)

ポジショニング

Positioning

※スマホでご覧の際には横にスクロールします。

互換性があります。

トレーサビリティ
すべてのWXステーションは、お客様既存のトレーサビリティプロセスシステムに統合できます。

ESD-safe
WellerデバイスはESDセーフであり、静電気保護エリアで使用できます。

アクティブチップ技術

【マイクロソルダリング・高熱容量】

スタンダードなツールでは処理できない高熱容量要求の作業に最適。
顕微鏡下でのマイクロソルダリング作業等に最適。
Weller製こて先製品シリーズで最速の熱立上り時間を実現。またWeller唯一のこて先ヒーター一体型設計を採用し、交換が簡単。

シルバーライン技術

【汎用作業向き】

汎用アプリケーション向けこて先。こて先種が豊富で、経済性を重視し、費用対効果に最も優れたグローバルスタンダードモデル。

パワーレスポンス技術

【大熱容量作業向き】

シルバーラインよりもヒーターセンサーとこて先の接触面積を拡大し、センサー位置をより先端に近づけることにより、熱伝導効率と熱回復応答性が更に向上。

パワーレスポンス技術

【マイクロソルダリング・汎用】

シルバーラインよりもヒーターセンサーとこて先の接触面積を拡大し、センサー位置をより先端に近づけることにより、熱伝導効率と熱回復応答性が更に向上。